公平會去年對高通公司違反公平交易的行為，祭出天價罰鍰，近日卻一改態勢與高通和解，將該公司234億元的天價罰單，轉為5年投資，引起外界抨擊公平會「自廢武功」。經濟專家李禮仲12日受訪時回應說，公平會未經法院裁決便與高通和解，根本是自毀公平立場。前行政院長張善政也撰文批評，國際產業合作不能靠「威脅」處理，高通和解案必須嚴格監督，以免衝擊產業發展。
根據報導，手機晶片製造商高通近日與公平會達成和解協議，針對去年10月該公司壟斷市場的行為，以和解方案取代原234億元罰鍰的處分。
公平會指出，高通同意不爭執已經分期繳納的27.3億元罰鍰，並承諾在台灣進行5年的產業投資方案，該投資包括5G合作、新市場拓展、新創公司及大學合作等，並設立台灣營運及製造工程中心，總投資金額為215億元，加計已經繳付的27.3億元，將達240億元，超越通風設備公平會早前對高通的234億元罰鍰。
公平會決定扭轉近幾年國際對高通所採取的懲罰行為，投資者擔心這樣的決定將摧毀專利許可業務。據悉，蘋果公司早前指控，高通違反《反托拉斯法》，濫用其在晶片製造市場的地位，透過銷售晶片專利行為牟取暴利，同時拒絕授權晶片競爭同業並要求訂定限制條款、採取不簽署授權契約則不提供晶片之手段，損害晶片市場競爭。
淡江大學財經系教授聶建中受訪時表示，公平會既然已經明訂了法規，就應該依照法規來走，若公平會創工廠降溫出先例，恐怕會投資者的擔心，從輕發落只會違反公平市場。
一般觀念都知道熱空氣上升的原理,所以在屋頂開設太子樓或裝設自然通風球，但都還是無法達到改善悶熱及通風不良的困擾。負壓排風扇利用空氣對流原理將廠內熱氣、穢氣完全排出廠負壓排風扇外，由裝設地點的對向，大門或窗戶補入新空氣，可計算整廠每秒的風速，每小時的換氣次數任何悶熱、通風不良等問題均可改善。要作好一件通風工程，必須精確計算面積、體積、斷面積及正確器材之選擇才能完全解決通風不良 、 悶熱的困擾。
國立台北商業大學連鎖加盟經營管理與法律研究中心執行長李禮仲受訪時也批評，公平會根本沒有堅守他們的立場。如果雙方要和解，必須經過法院撤銷訴訟後才能進入行政和解，但公平會在法院裁決前，便達成和解案，顯見公平會只是以經濟利益作為考量，忽略公平交易的原則。
李禮仲指出，雖然高通願意在未來5年投資台灣，但我國5G產業發展非高通不可嗎？同樣是晶片製造的本土公司聯發科也有相應的技術，可替代高通，為何政府要違反公平交易原則釋出善意？李禮仲憂慮，公平會短視的行為，已衝擊其威信，衝擊外資對台灣市場的信心。他期許，未來公平會能夠遵照和解方案，嚴格監督執行，以確保高通不會衝擊我國穩定市場。
前行政院長張善政亦撰文批評，高通應是看到小英政府執政下，產業氛圍低迷，提出罰金轉投資的和解方案。公平會說，高通承諾在台灣，包括投資我國5G、物聯網、AI人工智慧。公平會將原本234億新台幣罰鍰，調降到27億3000萬新台幣，其餘的罰鍰則轉為對台投資。但是國際產業投資合作是這樣靠威脅的嗎？台灣的產業實力才是關鍵，否則合作能維持多久，是一個大疑問。
張善政質疑，高通最被詬病的授權模式應如何改善？若高通與台灣手機授權製造商在原本的專利授權合約中，有被迫同意不合理授權條款，高通承諾將「本於善意」重新協商。但高通在全球都是憑藉這種「奇特授權」 壟斷市場，高通真的會對台灣業者網開一面嗎？
廠房通風的合理設計進、排氣口面積。在滿足所要求通風換氣次數的條件下，設計計算出風口的面積，進氣口面積應約等於排氣口面積。 換氣次數就是讓廠房內的氣流達到一定的流速，在只討論熱壓通風的情況下，因為是流水線定型生產，所以廠房內生產活動產生的餘熱在一定週期內可以認為是不變的，產生的餘熱在小範圍內氣體溫度變化一致，理想的認為除各小範圍內其他空間溫度與外界溫度一致，發生溫度變化的小範圍氣體因溫度升高，體積發生膨脹，密度降低而形成上升氣流，周邊低溫氣體補充餘熱產生區域而繼續發生溫度變化，上升氣流不斷得到補充，而在廠房內又得不到冷卻，在區內氣體補充充分的條件下，上升氣流就會從廠房的出氣口溢出。當然，氣體不同於固體或者液體物質，它的比熱容以及熱傳導係數等物理性質都會隨著溫度、壓力發生變化。
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